[展会回顾] 第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）圆满结束！

2024年11月20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京·国家会议中心圆满落幕。此次展会吸引了全国各地近500+家参展商来参加，德赢创新作为本次半导体耗材零部件展商，特携公司核心自主研发产品及定制化解决方案亮相博览会。

回顾展会现场，人声鼎沸，参展人流穿梭不息，德赢创新展位更是人头攒动，凭借精彩创新的产品：PEEK晶舟、超洁净PFA管阀件、抽液接头等，和专业技术团队的热情接待，吸引了一众观展者驻足参观。在此，感谢莅临指导交流的各位客户伙伴，期待与您再次相聚！

本届中国国际半导体博览会（IC China 2024）完美收官，不仅为德赢创新提供了一个展示产品和品牌形象的机会，也为我们进一步拓展市场、加强与行业内外人士的交流合作奠定了坚实的基础。未来，德赢创新将不忘初心，持续提升企业专业化水平和创新能力，为中国半导体行业的发展做出积极贡献。