8&quot;-25槽制程用晶舟-德赢创新（上海）半导体设备技术有限公司官网

制程用晶舟适用于制程间晶圆的传送，与晶舟盒搭配可存储和运输晶圆片。产品尺寸符合适配业内主流规范，也可依照客户要求进行定制化设计。

8"25槽制程用晶舟
- 静电耗散，避免晶圆受到静电损害
- 超低气体释放
- 超低杂质含量
- 耐磨可保护晶圆
- 耐高温制程

产品主要参数
晶圆最大承载量：25
D1距：25.40mm（1"）
槽距：6.35mm（0.25"）
槽最窄距：1.70mm（0.07"）